5月27日，公司工藝部牽頭組織庫房、質(zhì)檢、采購及品管部門相關(guān)人員，開展了一場針對芯片類潮濕敏感器件管理的專題培訓。此次培訓聚焦潮敏器件的特性認知、等級識別及全鏈條管控要點，旨在提升全流程管控能力，保障產(chǎn)品高可靠性。

大部分集成電路（IC）因潮濕敏感特性，在存儲與使用中需嚴格遵循潮濕敏感等級（MSL）要求。此類器件若在潮濕環(huán)境中吸濕，可能在回流焊過程中引發(fā)內(nèi)部“分層開裂”（俗稱“爆米花”效應），直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。

MSL 等級共分為 1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個級別，等級越高，器件對濕度敏感性越強，受濕氣損害風險越高。為強化理解，本次培訓特設庫房現(xiàn)場教學環(huán)節(jié)，選取多種實際芯片樣品，詳細演示 MSL 等級標識識別、包裝規(guī)范及濕度指示卡解讀方法，使抽象標準轉(zhuǎn)化為具象操作指南。

潮敏器件管理貫穿采購、質(zhì)檢、倉儲至委外焊接的全生產(chǎn)鏈條，各環(huán)節(jié)需依據(jù)器件 MSL 等級，精準執(zhí)行存儲、運輸及使用標準。針對不同環(huán)節(jié)的操作規(guī)范，培訓重點強調(diào)：采購需向供應商明確潮敏器件的包裝標準；入廠檢驗環(huán)節(jié)嚴格核驗包裝合規(guī)性；庫房需嚴格管控存儲環(huán)境溫濕度，確保符合管理制度要求，新到貨芯片類物料接收時，首項工作為識別包裝上的潮敏等級標識，并按對應標準實施包裝存儲，鑒于不同 MSL 等級器件在空氣中的暴露壽命存在差異，包裝開封后必須在規(guī)定時限內(nèi)完成重新密封，杜絕因超時暴露導致的質(zhì)量風險；委外領(lǐng)料同樣需依等級執(zhí)行包裝規(guī)范，形成閉環(huán)管理體系。

通過此次系統(tǒng)性培訓，參訓員工深刻認識到芯片潮敏等級與倉儲管理是密不可分的有機整體，從理解芯片基礎(chǔ)特性到掌握日常維護關(guān)鍵點，每一環(huán)節(jié)都緊密關(guān)聯(lián)，共同構(gòu)筑產(chǎn)品質(zhì)量防線。參訓員工表示，將把所學知識精準融入日常操作，嚴格把控溫濕度環(huán)境，規(guī)范執(zhí)行維護流程，以專業(yè)素養(yǎng)踐行質(zhì)量管控要求，為保障公司電子產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。